北京“一市两场”的公务机运营新格局将正式形成

【资料图】

为了提供更加丰富的出行选择和优质的服务体验，4月13日，大兴机场公务机运营基地正式开启常态化运营。据此，北京“一市两场”的公务机运营新格局将正式形成，不仅为国内外公务机运营提供了优质的平台和保障，更为中国公务航空事业发展注入强劲动力。

第二届中国支线航空发展峰会举行！

2023年4月25日讯：第二届中国支线航空发展峰会在昆明举行，旨在为“支线运输、支线机场、支线飞机”发展拓展新思路，共建新发展格局，推动民航高质量发展。峰会以“创新‘干支通，全网联’服务模式，助力构建新发展格局”为主题，由中国民用航空局、云南省人民政府指导，中国航空运输协会、云南航空产业投资集团有限责任公司、中国商用飞机有限责任公司共同主办。

拟投资50亿，河南渑池县光电半导体产业园签约

4月21日，河南渑池县就光电半导体产业园项目与鲁苏共创科技有限公司签约。该项目拟投资50亿元，分三期实施，引进2-3家半导体行业设备生产厂家、建设标准智能化封装测试线100条、半导体材料等。三期全部建成后，项目具备自主芯片研发能力，可实现流片、研磨、划片、封装、测试、包装等全制程工艺，制造能力可达1200万件/天以上。

欧盟已就《芯片法案》敲定了一份临时协议

当地时间4月18日，欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿表示，欧盟已就《芯片法案》敲定了一份临时协议。布雷顿在新闻发布会上说道，欧盟委员会、欧盟成员国与欧洲议会从18日早上开始就《芯片法案》最终细节谈判，现敲定协议。根据欧盟理事会官网刊登的新闻稿，该计划将耗资430亿欧元（约合470亿美元），其中33亿欧元来自欧盟预算，旨在把欧盟芯片产能从目前占全球10%提升到2030年的20%。

Arm或将与制造伙伴推出先进半导体

4月23日讯，知情人士透露，Arm将与制造伙伴合作开发自家半导体，寻求吸引新客户并在预计今年晚些时候完成的IPO后推动公司增长。报道称，Arm将亲自打造自己的芯片，目标是推出用于移动设备的电子产品。目前Arm已经成立了一个新的团队负责该项目，团队由Kevork Kechichian领导。有接近Arm的人士坚持认为，该公司没有计划出售或授权上述产品，只是在开发原型。

【企业新闻】

云南锗业2023年公司计划生产光纤级锗产品34吨

2023年4月27日讯：云南锗业公司表示，2023年公司计划生产光纤级锗产品34吨。

驰宏锌锗2022年锌产品收入同比增3.09％

4月25日，驰宏锌锗发布了2022年年报显示，截至2022年年末，具有年采选矿石300万吨、矿产铅锌金属产能40万吨、铅锌冶炼产能63万吨、银150吨、金70千克、锗产品含锗60吨，镉、铋、锑等稀贵金属400余吨的综合生产能力。经过70余年的发展，公司已形成集采矿、选矿、冶金、化工、深加工、贸易和科研为一体的完整产业链。

云南锗业：目前磷化铟晶片（衬底）主要用于生产光模块中的激光器、探测器芯片

云南锗业4月24日在投资者互动平台表示，目前磷化铟晶片（衬底）主要用于生产光模块中的激光器、探测器芯片，下游主要运用于5G通信/数据中心、可穿戴设备等。根据上述应用，磷化铟衬底可以用于6g太赫兹通信。

扬杰科技：拟投资10亿元投建6英寸碳化硅晶圆生产线项目

扬杰科技4月20日晚间公告，公司与扬州市邗江区政府签署《6英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》，公司拟在邗江区政府辖区投资新建6英寸碳化硅晶圆生产线项目，总投资约10亿元，分两期实施建设，项目全部建成投产后，形成碳化硅6英寸晶圆产能5000片/月。

裕太微：公司已经实现量产的产品中暂不涉及SerDes芯片

4月24日，裕太微回答投资者提问表示，公司所生产的以太网物理层芯片是一个复杂的数模混合芯片系统，芯片中包含高性能SerDes、高性能ADC/DAC等AFE设计，经过技术与人才的不断积累，目前公司已形成高性能SerDes技术、高性能ADC/DAC设计技术、低抖动锁相环技术、高速数字均衡器和回声抵消器技术等10项应用于以太网物理层芯片的核心技术。目前公司已量产的产品中暂不涉及SerDes芯片。

富瀚微：公司的视频处理芯片产品已实现广泛市场应用

4月24日，富瀚微接受机构调研时表示，公司密切跟踪市场智能化需求，目前公司的视频处理芯片产品带有从简单到复杂的智能分析功能，包括人脸检测、人形检测、运动检测、目标跟踪、侦测、报警等功能，已实现广泛的市场应用。